常見的端子連接器鍍層有哪些？連接器鍍層厚度地多少？
發(fā)布時間：2025-02-11
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目前常見的端子連接器鍍層，有鍍鎳、鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鈀等，至于不同鍍層的作用和厚度具體如下：
1.鍍鎳：提高基材的耐腐蝕性、硬度與耐磨性，延長使用壽命，厚度一般為幾微米至幾十微米；
2.鍍錫：增強耐腐蝕性、導電性、美觀度及焊接性能，厚度通常在0.1—15μm之間；
3.鍍金：提升耐腐蝕性、導電性、美觀度與可靠性，常見于電子、珠寶領域，鍍層厚約10—25μm；
4.鍍銀：具備良好導電性、導熱性及化學穩(wěn)定性，適用于電子工業(yè)等，銅鋁材料鍍銀8—15μm；
5.鍍鈀：改善耐腐蝕性、耐磨性、抗氧化性及導電性，鍍層厚度通常為1—5μm。
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